雅思考试小白入门指南
2019-06-25
更新时间：2026 03 15 16:21:45作者：佚名
solder Mask （阻焊层）是反显层： 出现图案的表示此处无阻焊层的，无图案的表示有阻焊层。
solder Mask就是PCB板上焊盘（表面贴焊盘、插件焊盘、过孔）以外一层涂了绿油的地方，它是为了防止在PCB过锡炉（波峰焊）的时候，不该上锡的地方上锡，所以称为阻焊层（绿油层）。
solder Mask又可以分为Top Layers和Bottom Layers两层，在阻焊层上画个矩形，那么这个矩形框内就等于开了个窗口了，就会显示出来铜皮。
solder Mask这个阻焊剂有绿色、蓝色、红色、黑色等，这也是为什么PCB板子有不同颜色的原因。同时需要主要的是在设计焊盘时， solder Mask要比焊盘大0.15mm（6mil）。
Paste Mask layers（锡膏层）是正显的，有图案就表明该处需要锡膏。它是针对表面贴（SMD）元件的。
Paste Mask层用来制作钢网﹐钢网上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点。在表面贴装（SMD）器件焊接时﹐先将钢网盖在电路板上（与实际焊盘对应）﹐然后将锡膏涂上﹐用刮片将多余的锡膏刮去﹐移除钢网﹐这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏﹐之后将SMD器件贴附到锡膏上面去（手工或贴片机）﹐最后通过回流焊机完成SMD器件的焊接。
通常钢网上孔径的大小会比电路板上实际的焊小一些。对于不同焊盘的不同要求﹐也可以在Paste Mask层中设定多重规则，Paste Mask也有2层﹐分别是Top Paste和Bottom Paste。
在Paste Mask layers上画个矩形，那么这个矩形框内就等于开了个窗口了，机器就此窗口内喷上焊锡了（其实是钢网开了个窗，过波峰焊就上锡了）。
同时 Keepout 和Mechanical layer也很容易弄混。Keepout指的是边界，用来确定各种电气边界。Mechanical layer，真正的物理边界。定位孔的就按照Mechanical layer的尺寸来做的。
在PCB中经常会遇到装配层Assembly和印丝层Silkscreen。那么这两层又是什么含义呢？
Silkscreen，丝印层。指的是元器件的外形平面图，代表器件外廓的图形符号。PCB设计时，出光绘数据时常使用此层数据。更贴切的说就是Silkscreen lay 会印在PCB板子上。
装配层Assembly lay：PLACE BOUND TOP /BOTTOM ，即物理外形图形。可以用于DFA规则:DFM/DFA,是DESIGN FOR 制造(M)/DESIGN FOR装配(A)。
装配层用于布局和出装配图时用。是当可以提供给ＣＨＥＣＫ人员检查元器件摆放是否有问题，是否满足可制造型需求。
在PCB中还经常遇到正片和负片这两个词，正片和负片只是指一个层的两种不同的显示效果。无论这一层是设置正片还是负片，作出来的PCB板是一样的。只是在cadence处理的过程中，数据量，DRC检测，以及软件的处理过程不同而已。只是一个事物的两种表达方式。正片就是，你看到什么，就是什么，你看到布线就是布线，是真是存在的。负片就是，你看到什么，就没有什么，你看到的，恰恰是需要腐蚀掉的铜皮。
正片的优点是如果移动元件或者过孔需要重新铺铜，有较全面的DRC校验。负片的优点是移动元件或者过孔不需重新铺铜，自动更新铺铜，没有全面的DRC校验。
PCB制造过程中的名词很多，也比较容易弄混，通过本次的学习，你弄清楚了吗？
用户评论
终于找到一篇能让我理解PCB设计中这些专业词汇的文章！之前一直都是看不懂啊，现在对铜箔、蚀刻和引脚等等都有了一个概念了，方便我学习电路板设计！太棒了！
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这个词条科普得不错，很多常见的名词都讲解得比较全面！比如“镀金”我原来只知道是金属表面处理，这次才知道它对PCB的实际作用和优势还挺重要的呢。
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制作PCB的时候的确有很多名词，感觉都是些专业术语，很容易让人一头雾水。这篇博客解释得很清楚，让我终于明白这些术语是什么意思了！学习电子设计的人真的很需要一篇这样的科普文章。
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我觉得这篇解析有点浅薄，没有深入探讨一些更复杂的技术点，比如不同类型PCB的特性和差异，以及阻抗匹配的设计等等，希望能更新更多的专业内容!
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制作PCB确实很讲究，很多关键的工艺步骤离不开这些词汇的理解。但文章中对"表面处理"这个名词的介绍，我觉得应该更详细一些，比如不同的表面处理方法各自的优缺点和应用场景吧。
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制作PCB用的工具和材料这么多，真是一门门工艺啊！这篇博文帮我快速了解了一些关键词汇的意思，不过对于菜鸟来说，需要一些更直观的图解或视频教程才能更好地理解啊，例如如何正确使用丝印、钻孔等工具等等。
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感觉这篇文章比较适合初学者学习PCB制作的入门知识。但是对于已经有一定的经验的人来说，内容可能不够深入，可以考虑加入一些更专业的解析和应用案例。
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做了一段时间PCB的设计了，这篇博文还是挺有价值的！它让我重新回顾了一些基础知识，并且对某些词汇有了更清晰的理解，比如“信号完整性”这个概念真的很重要。
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我一直在学习PCB设计，这篇文章给我指明了方向，很多名词原来都是这么解释的吗？以前总感到糊涂，现在终于有点明白了！学习起来更加得心应手了。
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制作PCB需要掌握的知识点可真多啊！这篇文章解释得很清楚，让我对PCB设计有了更清晰的认识。希望能看到更多关于特定PCB类型的讲解和案例分析！
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我觉得这篇博文的语言过于学术化，有些词语太难理解了，建议可以用一些通俗易懂的词汇来替代，同时可以添加一些图示和例子，更容易让人理解。
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这篇文章挺好，帮我弄清楚了一些之前搞不明白的PCB制作术语，特别是关于不同类型的材料和工艺的区别。学习电子工程确实需要积累这种基础知识！
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制作PCB的过程的确很复杂，涉及到很多专业词汇，这篇博客解释的很清晰，让我对电路板设计的流程有了更深入的理解！
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我之前一直在做软件开发的工作，最近想学习一下PCB设计，看了这篇文章之后感觉很有收获，一些基础名词的定义非常清楚，有助于我入门学习。
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文章内容很不错，总结了制作PCB过程中常用的术语，但我觉得有些部分可以更详细地解释，比如电路板尺寸标准、孔径等等，希望能有更多实用的讲解！
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感谢作者的分享，这篇解析对理解PCB设计基础知识帮助很大。希望作者能后续更新一些关于特定应用场景的PCB设计案例和分析!
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制作PCB的过程真是让人头疼，很多名词都听不懂！这篇文章帮了我不少忙，让我对 PCB 设计有了初步的认识。不过我建议增加一些图片或图解，更容易理解这些抽象的概念。
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